Описание
Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
1 х 50 гДля нанесения паяльной пасты на печатные платы
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJPMOPOQQPL - Сварочные флюсы
Характеристики
- Номер модели
- Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Microns
- 25-45um
- Weight
- 50g
- Melting point
- 183